巿场上常见电镀金的种类有:酸性/中性薄金(俗名水金、软金、纯金)及酸性/中性厚金，而厚金又包含了∶镀薄金、镀厚金、镀耐磨金。电镀金虽工艺成熟﹐但仍有部分厂家因所选择的电镀金产品系列不当，导致难达到品质要求﹐常出现品质上的一些问题(如﹐厚度不够、不耐磨、不抗盐雾试验、不抗硝酸蒸汽试验、分布不均、氧化变色、甩金、针孔、发黑及色差等)。

一、镀镍层去镀金的关系及工艺选择的常见问题。

1、电镀金前选择硫酸镍或氨基磺酸镍镀液也至关重要，电镀金表面要求镀镍层为哑色、镀层外观要求高或镀层要求内应力低等均可采用氨基磺酸镍哑镍光剂最好﹔电镀金面要求盐雾试验、镀层内应力低及小孔可焊性要佳等均可采用氨基磺酸镍半光亮镍光剂最好;电镀金面要求耐磨度高的板或直接单双面大铜箔面上通过前处理直接镀镍,没有特别要求的单双面板可在短时间内获得镍层均匀光亮等均可采用硫酸镍高速镍光剂最好(光亮程度可以通过控制添加量来达到品质要求，此单双面板通常镀薄金或厚金工艺)。有关电镀镍方面的内容另外详细介绍!

2．采用电镀金产品不当导致的问题。

①选择酸性中性薄金药水来镀厚金产品,镀板时间越长越容易产生金面发红、发雾、发黑、氧化及色差等问题﹔

②选择中性厚金药水来镀厚金产品,因中性厚金药水电流密度操作范围窄，电流稍大就出现金镀层粗糙、疏松、发红、发黑、氧化甚至甩金等问题。采用中性厚金适宜电流密度越小越对品质有利,但上金速率慢﹐前处理后铜上镀金结合力基本正常﹐但镍上镀金就会常出现结合力差等问题。

二、电镀金分类

薄金:版面镀金层是24K纯金﹐它有良好的导电性和可焊性﹐镀层均匀细致、纯度高且内应力低﹐此产品适应于打线(Bonding)o镀层厚度0.01~0.05um。

厚金∶版面合金元素含量≤0.2%，用于高稳定、高可靠、低接触电阻、耐磨、耐腐蚀及可焊性佳等特殊用途。镀薄厚金(0.1~0.5um) ;镀厚金(0.5~5um)。

电镀金分为薄金和厚金,薄金要求没有厚金品质要求高,薄金基本印制板厂家都能做到并达到要求﹐但厚金呢?根据产品性能要求，针对高频板往往巿场上没有多少厂家能做好。因此,文章中将重点探讨电镀厚金。

三、设备装置

阳极网

进口纯316不锈钢、钉钛网、白金钛网或铂金钛网(含1.5微米的铂金外层

阴阳极板

固定挂阳极网及阴极通电挂镀所选择的材料必须是纯进口的316不锈钢

阳极︰阴极

2∶1或是3∶1 (一般不超过4∶1 )，比例不当会造成阳极钝化沉积速度

依设备、搅拌、浓度不同而定加热陶瓷、石英或铁弗龙之加热管﹐需有温控装置

溢流循环及摇摆

轻微镀液溢流循环过滤及良好的阴极摇摆（5厘米/次) 20-30次/分钟

整流器

需有足够的电流量及电流显示﹐如装有安培分钟计更佳过滤及镀液流动

用1-3微米之孔径聚丙烯滤芯 ,流量每小时最多为3倍镀液体积

四、油墨“渗镀”的产生原因及对策问题产生原因分析︰

温度、PH或电流密度太高﹔镀金浓度低﹐镀金板时间长;油膜未彻底固化好﹔油膜与铜面结合力差﹔干膜质量有问题;油膜质量有问题(软板用到的有黑、黄、白及绿油等);阴极析氢严重。

相应的改善对策:

将温度、PH或电流密度控制在最佳值﹔将金属金浓度提升﹐从而速短镀金时间;把关前工序印刷时厚度均匀及加强油膜固化效果;把关铜面刷磨效果及控制好参数﹔选择巿场上专业生产厚金干膜(厚1.5~2.0mil) ;选择油膜质量﹔阴极与阳极距离太近。

五、金表面“发红/氧化"的产生原因及对策问题产生原因分析︰

温度、PH或电流密度过高﹔摇摆和过滤﹔金属金浓度过低而镀金时间长﹔金板存放在有腐蚀性的环境中﹔镍层太薄﹔金属杂质污染(主要是来源金属铜及铁离子的污染);镀金层清洗不彻底;镀金槽加热管漏电;镀层局部偏红;镍镀层孔隙率大;镀金蚀刻后水洗不彻底;镀金时蚀刻时母液含氯离子高﹔镀金后水洗水质差﹔烘镀好金的板，存在水迹印。

相应的改善对策:

将温度、PH或电流密度控制在标准范围内;设备符合规范要求;提高金属金浓度;尽量避免板子在有腐蚀性的车间停放时间过长;将镍层控制在不低于2.5微米的范围内;避免板子或者金属片掉缸造成镀液污染,铜离子的污染易产生红斑,而铁离子的污染易产生板面氧化变色;加强镀后清洗(热纯水);板接触加热管，生产出来的板易产生发红氧化;针对局部，进行有机分解﹔降低电流密度及适当延长时间﹔加强镀金蚀刻后水洗;氯离子高时不仅侧腐蚀大且未匀质的情况下易氧化变色;改善水质﹔改善烘干机吸水效果，避免水迹(发红)印残留板面。

此外，对于金表面“发红"问题的判定﹐使用橡皮轻轻能擦除或过酸洗后能除去说明镀层“发红”;再者，金面“氧化"问题的判定﹐使用橡皮、过酸洗或轻刷磨都不能除去﹐从中说明镀层"氧化"其造成的问题有镍层太薄、镍层发黑、存放的环境不当及金镀层不纯等所致。